华为披露麒麟芯片回归后的最新进展:相关终端产品累计发货过亿

  时隔6年,华为再次对外披露麒麟芯片的最新进展。10月13日 ,在华为位于上海的练秋湖的研发中心,华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍称,在中国半导体产业界的支持之下 ,麒麟芯片于2023年8月正式回归。自回归以来,搭载麒麟芯片的终端产品累计发货量已过亿 。(每经记者王晶)

华为披露麒麟芯片回归后的最新进展:相关终端产品累计发货过亿

(文章来源:每天 经济新闻)

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